第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2024年5月7日-9日在重慶國際博覽中心舉辦，此次展會以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題，展示面積達30000㎡，參展企業(yè)預計達500家，邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。
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GSIE 2024聚焦半導體全產(chǎn)業(yè)鏈熱點，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區(qū)，立體呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)新風貌，形成產(chǎn)業(yè)融合、多能互補的發(fā)展新格局，邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。同期還將舉辦“第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，組委會將傾盡全力搭建最專業(yè)的上下游交流合作平臺。
深圳市夢啟半導體裝備有限公司誠邀您參加本次博覽會，屆時共同分享半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術及解決方案，充分彰顯企業(yè)高端品牌形象。
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